覆铜板

本周主线：科技（半导体/覆铜板/元件）与周期资源（黄金/工业金属）轮动，但科技周中持续分歧，周期周五爆发后持续性待观察。 情绪变化：情绪温度从周初63度（正常）骤降至周中23度（低迷），周五修复至66度（亢奋），呈“V型”但量能萎缩，高位股分歧加剧。 下周风险：连板高度持续压缩（最高仅3板），缩量加速股增多，监管异动公告频发，若量能无法放...

市场情绪：情绪温度33度，处于“低迷”状态，全市场上涨家数1539家，下跌3649家，涨跌比约29.7%，赚钱效应极弱。 最强主线：覆铜板概念（金安国纪3连板、宏昌电子2连板）领涨，半导体板块贡献4只涨停，环氧丙烷、风电等细分方向有局部活跃。 主要风险：大盘权重股护盘但小盘股普跌，中证2000指数下跌1.63%；高位连板股出现多只“量价背...

最强题材：覆铜板概念（2家涨停，龙头金安国纪3连板）、半导体（4家涨停，中晶科技/华亚智能2连板）并列最强，但涨停家数均较少，整体情绪低... 扩散情况：资金向化学制品、高性能膜、风电等低位材料端扩散，但涨停数均未超过3家，扩散力度有限。 明日观察点：空间龙天娱数科（4板，网络视频）能否继续晋级带动传媒方向；覆铜板龙头金安国纪已触发异动，...